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米兰·(milan)-智能亮相绽放无线通信光芒

米兰·(milan)-智能三登物联网百强续写“AIoT封神榜”

端侧AI元年｜米兰·(milan)-模组先行一步，实测跑通DeepSeek R1模型！

米兰·(milan)-智能获2023物联网产业两项年度大奖

彰显制造实力！米兰·(milan)-智能再度荣获国家级制造业单项冠军

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共创共赢 | 米兰·(milan)-智能CEO杨涛率队拜访...2023/12/05
奋楫启新程｜米兰·(milan)-通服板块领导班子调整...2023/11/18
智造未来｜米兰·(milan)-智能集团CEO杨涛调研...2023/11/16

米兰·(milan)-国内厂商氧化镓技术布局再传新进展

2025-10-04 公司动态 3302 分享

近期，进化半导体（深圳）有限公司的氧化镓技能结构取患上阶段性进展，该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm，利用自产氧化镓衬底，取自进化半导体怪异的“无铱工艺”氧化

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米兰·(milan)-传特斯拉、苹果切入玻璃基板，战局持续升温

2025-10-04 公司动态 3302 分享

特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维

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